Hisense F50 5G Hadir Dengan Chipset 5G Terbaru

Hisense adalah salah satu perusahaan elektronik dan peralatan rumah tangga terbesar di dunia. Hisense menawarkan berbagai macam produk berbasis teknologi yang diproduksi dan didistribusikan di seluruh dunia termasuk Smart TV, Smart Phone, Kulkas, dan AC, dan beberapa produk lainnya.

Nah, tidak lama lagi Hisense akan mengeluarkan ponsel terbaru. Hisense mungkin bukan merek smartphone pada umumnya, tetapi perusahaan ini tahu bagaimana cara menarik perhatian masyarakat dengan hal-hal seperti baterai 10.000 mAh dan warna e-Ink pada ponsel.

Model terbarunya ini cukup menarik untuk masyarakat ketahui. Alasannya, yaitu karena smartphone Hisense F50 ini ditenagai oleh chipset 5G dari vendor yang baru. Walaupun komentar itu tidak didengar setiap hari, bahkan sebuah perusahaan Intel tidak dapat mengikuti kompleksitas pengembangan perangkat keras 5G.

Situs Weibo berbicara mengenai smartphone Hisense F50 5G yang akan diresmikan pada 20 April 2020 ini. tapi Hisense F50 bicara bahwa ponselnya ini bukanlah ponsel premium, tapi ini bisa jadi adalah bagian dari strategi mereka untuk membuat smartphone ini terjangkau.

Lalu, smartphone Hisense F50 ini menggunakan pembaca sidik jari yang dipasang dengan standar cantik serta kamera selfie. Chipset Unisoc T7510 menggunakan baseband Chun Teng V510 yang dikembangkan sendiri oleh perusahaan Ziguang Zhan Rui. Untuk pertama kalinya hal ini didemokan di MWC 2019 dengan mendukung sub-6GHz 5G serta bandwidth hingga 100MHz.

Sisa chipset menggunakan bagian rak termasuk CPU octa-core - 4x Cortex-A75 pada 2.0GHz dan 4x A55 pada 1.8GHz. Mereka bergabung dengan GPU Imagination PowerVR GM9446 dan NPU dual-core (dari sumber tidak diketahui). Konektivitas lokal bisa didukung oleh chipset termasuk Wi-Fi 5 (ac) dan Bluetooth 5.0.

Sedangkan untuk Hisense F50 5G itu sendiri, ia akan memiliki baterai 5.010mAh besar dengan pengisian cepat 18W dan pendingin "PC grade" (apa pun artinya). Ponsel ini juga mengemas beberapa pengaturan kamera quad di bagian belakang, tetapi belum ada rincian resmi tentang empat modul tersebut. Harga harusnya diumumkan pada Senin, 13 April 2020. [eci/asl/timBX]