JAN 15, 2017@17:00 WIB | 722 Views
Qualcomm menutup pesta CES 2017 dengan beberapa hal baru yang diumumkan secara resmi. Tidak pernah berhenti berinovasi, Qualcomm setidaknya menghadirkanempat line produk baru yang siap beraksi sepanjang tahun 2017. Berikut rangkumannya.
1. Snapdragon dan Konektivitas
Platform mobile kelas premium terbaru yaitu, prosesor Qualcomm Snapdragon 835 dengan modem LTE X16. Prosesor Snapdragon 835 adalah platform mobile pertama yang diproduksi secara komersial dengan menggunakan proses FinFET 10nm, memungkinkan kinerja yang istimewa dan efisiensi daya yang unggul. Snapdragon 835 dirancang untuk mendukung pengalaman hiburan generasi berikutnya, komputasi, produktivitas dan layanan awan yang terhubung untuk perangkat kelas premium, seperti telepon pintar, VR/AR head-mounted display, kamera IP, tablet premium, PC generasi berikutnya dan perangkat lain yang menggunakan berbagai sistem operasi termasuk Android dan Windows 10, dengan dukungan untuk menjalankan aplikasi turunan dari Win32.
2. Auto
Qualcomm juga memperkenalkan varian baru dari platform referensi untuk mobil terkoneksi menggunakan modem LTE flagship Qualcomm Snapdragon X16 untuk membantu manufaktur mobil memberikan konektivitas super cepat yang berkualitas dan juga dapat diandalkan guna memenuhi kebutuhan layanan kendaraan terkoneksi dan telematika yang canggih, mendukung kecepatan unduh hingga 1Gbps. Berdasar pada kepemimpinan perusahaan dalam memenuhi kebutuhan modem 3G. 4G LTE bagi industri otomotif, platform referensi ini dirancang untuk memungkinkan para pembuat mobil mengintegrasi beragam teknologi jaringan dan nirkabel secara cepat dan mudah, termasuk Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy dan Global Navigation Satellite System, dengan opsi tambahan DSRC dan Cellular-V2X. Platform ini juga termasuk modul referensi desain untuk modem LTE Snapdragon X16 yang dapat membantu percepatan pengembangan dan penyempurnaan waktu komersialisasi dari para pelaku otomotif.
Chip Qualcomm Snapdragon juga resmi terintegrasi dalam kendaraan Volkswagen AG generasi berikutnya. Chipset yang dimaksud adalah prosesor Qualcomm® Snapdragon 820A yang mendukung sistem infotainment canggih beserta modem LTE Snapdragon X12 dan X16 yang mendukung sistem telematika untuk mobil terkoneksi. Berkomitmen untuk memberikan pengalaman pengguna yang kaya dan meningkatkan fitur keamanan kendaraan, Qualcomm Technologies berkerja sama dengan Volkswagen AG dan pemimpin industri lain untuk mengembangkan dan menghasilkan salah satu sistem telematika dan infotainment terbaik di industri otomotif. Kendaraan dari Volkswagen AG yang didukung oleh prosesor Snapdragon 802A diharapkan akan hadir di pasaran di tahun 2019, sementara kendaraan yang didukung oleh modem LTE Snapdragon X12 dan X15 akan hadir di tahun 2018.
3. Internet of Things (IoT)
Dua elemen penting terbaru dari Qualcomm® Network yang dirancang untuk memberikan pengalaman terkoneksi yang mudah, konsisten, dan mulus. Karena kompleksitas dan ekspektasi terhadap jaringan kian meningkat mengikuti permintaan konsumen yang tak terpuaskan, Qualcomm Technologies memperkenalkan berbagai fitur baru untuk penggunaan di berbagai perangkat IoT, IoT hubs, dan network gateways, yang menghubungkan dan mengelola teklnologi dan ekosistem konektivitas yang rumit dan beragam – platform Qualcomm Network IoT Connectivity.
4. Wearables
Terakhir, Qualcomm mengumumkan desain referensi dari Qualcomm TrueWireless Stereo Headset. Qualcomm Technologies International, Ltd. mengembangkan teknologi inovatif Qualcomm TrueWireless untuk memenuhi kebutuhan konsumen di pasar headset dan hearables yang terus bertumbuh untuk perangkat nirkabel berukuran lebih kecil yang konfigurasi dan ukurannya dapat disesuaikan. Teknologi Qualcomm TrueWireless Stereo menghilangkan kebutuhan akan kabel sepenuhnya, tak hanya di antara sumber media dengan stereo headset, tapi juga antara earbud kanan dan kiri. Tanpa solusi Qualcomm TrueWireless, headsets dan hearables Bluetooh memang mampu terkoneksi dengan sumber audio secara nirkabel, tapi masih harus menggunakan kabel untuk menghubungkan earbuds kiri dan kanan.
Qualcomm Incorporated, memperkenalkan teknologi active noise cancelling (ANC) dalam platform produk CSR8675, membuatnya menjadi system-on-chip (SoC) untuk audio Bluetooth pertama di dunia yang dapat mengintegrasi solusi canggih tersebut. Fitur baru ini mengurangi kerumitan dan biaya yang dikeluarkan untuk penambahan active noise cancelling ke dalam headphones dengan mengeliminasi kebutuhan akan chip ANC terpisah. Hal ini membantu manufaktur untuk memberikan pengalaman suara premium secara cepat dengan desain yang konfigurasi dan ukurannya dapat disesuaikan. [leo/timBX]
