NOV 18, 2022@15:30 WIB | 842 Views
Samsung telah membuat chip Tensor untuk Google, dan sekarang tampaknya raksasa teknologi asal Korea Selatan itu ingin semakin meningkatkan keterlibatannya dengan Google dan juga AMD, untuk membuat chipset terbaru untuk smartphone andalannya yang akan datang.
Sesuai laporan terbaru dari seorang tipster/leaker bernama Connor, yang menyatakan bahwa Samsung bekerja sama dengan tim Tensor Google dan juga tim grafis AMD untuk membuat chipset baru yang akan memberi tenaga pada smartphone andalan Samsung, yaitu Galaxy S-series, yang kemungkinan besar dimulai tahun 2025.
Dikatakan bahwa chipset tersebut akan terdiri dari dua inti Cortex-X berkinerja tinggi, empat core yang berfokus pada kinerja yang berjalan pada kecepatan clock yang lebih rendah, dan empat core hemat energi. Diagram yang dibagikan menunjukkan bahwa GPU AMD akan dimasukkan ke dalam chipset tersebut untuk memproses tugas-tugas intensif yang berhubungan dengan grafis.
Baca Juga: Vivo V2, Chip Canggih yang Dapat Meningkatkan Kinerja Teknologi AI
Google dan Samsung telah bekerja sama untuk memproduksi chip Google Tensor untuk smartphone seri Pixel. Chip Tensor dan Tensor G2 yang memberi tenaga kepada smartphone seri Pixel 6 dan Pixel 7 diproduksi oleh Samsung. Tensor sendiri pada dasarnya adalah chip Exynos tetapi dengan fitur AI di atas dari tim Google.
Laporan terbaru menunjukkan bahwa kedua perusahaan ini sudah mulai mengerjakan SoC Google Tensor generasi ketiga, yang akan memulai debutnya dengan smartphone seri Pixel 8 tahun depan. Chip tersebut dilaporkan diberi nama kode "Ripcurrent" dan membawa nomor model S5P9865.
Sebagian besar chip untuk ponsel pintar saat ini diproduksi menggunakan proses 5nm atau 4nm, tetapi karena chipset baru untuk ponsel seri Galaxy S di masa depan ini diperkirakan akan meluncur secara resmi beberapa tahun dari sekarang, chip tersebut dapat diproduksi menggunakan prosesor 3nm yang lebih canggih dan ada kemungkinan besar hal itu bisa saja terjadi, mengingat Samsung sudah mulai mengembangkan prosesor chip 3nm. [dera/timBX] berbagai sumber.
