Spesifikasi MediaTek Dimensity 8200 Terungkap Sebelum Peluncuran

MediaTek sedang mempersiapkan peluncuran chipset ponsel terbaru, yaitu Dimensity 8200. Chipset tersebut akan diluncurkan sebagai penerus SoC MediaTek Dimensity 8100 yang beredar saat ini.

Telah disebutkan sebelumnya bahwa, iQOO Neo7 SE akan menjadi smartphone pertama yang akan debut dengan ditenagai oleh chipset MediaTek Dimensity 8200.

Sekarang, Digital Chat Station yang dikenal di platform microblogging asal Negeri Tiongkok, Weibo telah membocorkan spesifikasi kunci dari chipset yang akan datang tersebut.

Sang tipster mengatakan bahwa Dimensity 8200 tersebut akan menggunakan empat inti Cortex-A78 dan empat Cortex-A55 yang sama, tetapi dalam pengaturan yang berbeda dan pada kecepatan clock yang lebih cepat.

Cortex-A78 akan dibagi menjadi dua kluster: satu berjalan pada 3,1 GHz dan tiga pada 3,0 GHz. Empat inti efisiensi Cortex-A55 terus berjalan pada 2,0 GHz.

Singkatnya, Cortex-A78 di Dimensity 8100 beroperasi pada 2,85 GHz, yang berarti MediaTek meningkatkan kecepatan clock secara signifikan.

Tapi untuk bagian GPU Mali-G610 MC6 tidak ada perubahan. Tipster tersebut menyimpulkan bahwa, kemungkinan kinerja AnTuTu SoC akan melebihi ambang batas 900.000 poin.

Digital Chat Station juga menyebutkan bahwa smartphone Redmi dan iQOO di masa depan yang akan ditenagai oleh chipset ini akan dijual dengan harga di bawah CNY2.000 atau US$180 (Rp3-4 jutaan).

Menurut spesifikasi yang bocor, Dimensity 8200 hanya mendapatkan peningkatkan yang tidak terlalu signifikan dilakukan sedikit Mari kita tunggu beberapa hari lagi sebelum mengevaluasi kinerja chipset dalam penggunaan sebenarnya.

Jika dibandingkan dengan pendahulunya, kami perkirakan performanya akan setara atau sedikit lebih cepat. Bagaimanapun, informasi ini bersifat tidak resmi dan belum dikonfirmasi oleh pihak MediaTek, jadi jangan langsung menerima mentah-mentah. [dera/timBX] berbagai sumber.